lntégration performante de composants électroniques dans un surmoulage

La réussite de l’intégration de composants électroniques dans un surmoulage est directement liée au niveau des
efforts dynamiques, températures et pressions atteintes lors du procédé d’injection.

Le projet Assytronic, réalisé entre l’institut iRAP et 8 partenaires industriels membres du Swiss Plastics Cluster, met en valeur les possibilités concrètes de surmoulage direct d’éléments mécatroniques grâce à une bonne maitrise des différentes variables.

Cinq cas d’études propres aux demandes spécifiques de certains des industriels qui ont été développés et étudiés de manière indépendante.

Pour en savoir plus, consulter l'article

Évolution de la température en fonction du temps d’une RFID lors du surmoulage en ABS.
9 septembre 2021
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